개막식 행사
 
일시: 2010. 4. 27(화) 오전 10시
장소: 전시장 입구
참석인사: (사)KPCA 회장, 세계PCB협회(WECC) 협회장, 지식경제부 관련 인사 등

환영리셉션
  국내외 관련 업계 여러분의 관계 증진과 상호 협력의 장을 마련하기 위하여 환영리셉션을 개최합니다. 참가업체 여러분의 많은 참여 바랍니다.
 

일시: 2010. 4. 27(화) 오후 5시 30분
장소: 킨텍스 그랜드볼륨 A (예정)
참석인사: (사)KPCA 회장, 세계PCB협회(WECC) 협회장, 지식경제부 관련 인사, 참가업체 대표 등

국제 회의 (WECC/AFEC 회의)
  (사) 한국전자회로산업협회에서는 전시회 기간 중 다양한 국제회의를 개최함으로 국내 전자회로산업 홍보 및 위상 제고는 물론 다양한 활동을 통해 해외 협회와의 글로벌 공조체제를 구축하고 있습니다.
WECC(세계 PCB협회) 회의
AFEC(아시아 PCB협회) 회의
일시: 2010. 4. 27(화) ~ 29(목)
국제 표준화 회의 및 표준화 간담회
  (사)한국전자회로산업협회(KPCA)에서는 국내 PCB산업에 대한 국제적인 위상 제고와 IEC/TC91(전기전자-전자조립기술) 표준화 활동 에 대한 영향력 확대 및 관련 정보를 국내 PCB산업계에 전달함으로써 표준화활동에 대한 관심과 참여를 활성화하고자 합니다.
자세한 사항은 (사)KPCA로 문의하시기 바랍니다. (Tel. 02-786-7629)

일시: 2010. 4. 28(수) 16:00~17:00
장소: 킨텍스 309A (예정)
국제심포지엄
 

(사)한국전자회로산업협회(KPCA)에서는 국내 PCB 산업 발전을 위한 대규모 국제 세미나를 개최하여 세계 첨단 기술 및 시장동향을 제공하고 있고 또한 국내 IEC(TC91)간사기관으로 전자회로기판 및 실장(SMT) 등의 표준화, 규격 등에 있어 국내외석학들을 초청 최신 동향을 제공하고자 합니다.
본 심포지엄은 유료로 운영되며, 자세한 사항은 (사)KPCA로 문의하시기 바랍니다. (Tel. 02-786-7629)

일시: 2010. 4. 27(화) ~ 29(목)
장소: 킨텍스 컨벤션 홀 212~213호

일   정 주   제 발 표 사
4. 27 13:00-13:50 [기조연설Ⅰ]2010년 세계 전자회로기판 시장동향 NTI
14:00-14:50 최신 LED기판 기술동향 전기화학공업주식회사
15:00-15:50 PKG기판 기술동향 JIEP / Interconnection technology
16:00-16:50 LED기판 방열 기술동향 전자부품연구원
4. 28 10:00-10:50 [기조연설Ⅱ]차세대 임베디드 PKG기판 기술동향 하이닉스 반도체
11:00-11:50 최신 임베디드 기판 기술 및 시장동향 삼성전기(주)
13:00-13:50 임베디드기판 국제 표준화 동향 JPCA
14:00-14:50 전자기기 실장 설계 동향 JPCA
15:00-15:50 FCCSP 기술동향 Ⅰ 삼성전자
16:00-16:50 핸드폰용 기판 기술동향 삼성전기(주)
4. 29 10:00-10:50 [기조연설Ⅲ]반도체 PKG기판 기술 및 시장동향 엠코테크놀러지(주)
11:00-11:50 TAB/COF 기술동향 스템코
13:00-13:50 LED 기판용 CCL에 대한 기술동향 (주)두산전자BG
14:00-14:50 FCCSP 기술동향 Ⅱ 퀄컴코리아
15:00-15:50 최신 표면처리 기술동향 표면처리공학회
▶ 사전등록자(유료신청)에 한해 입장가능
▶ 상기 일정은 주최자의 사정에 의해 변경가능
▶ 동시통역 지원
▶ 상세문의 : (사)한국전자회로산업협회(T. 02-786-7629)

후원: (사)한국마이크로전자 및 패키징학회

           
NPI(신제품 신기술 발표회)
 

참가업체에서 제공하는 신제품 신기술 발표회(NPI-New Product Introduction)는 최신 급변하는 PCB 및 SMT 산업의 유익한 정보 및 기술동향을 살펴볼 수 있는 기회입니다.
일시: 2010. 4. 28(수)
장소: : 컨벤션 홀 211A, 211B호

장 소 시 간 주 제 발 표 사 문 의 처
211A 10:30-11:30 파인패턴 에칭기술 및 응용기술 (주)화백엔지니어링 031-492-1678
211A 14:00-17:00 FUJIFILM New Glass Mask의 새로운 기술
(초청자에 한함)		 (주)성도GL 02-3406-7006
211B 13:30-14:30 PI Coverlay Film 대체용 PI Ink를 통한
Rigid-Flex 제조 공정 간소화 및 비용 절감		 ㈜세창케미컬 032-581-5030
211B 15:00-16:00 FPCB 적용을 위한 ENEPIG 기술 및 특성 아토텍코리아㈜ 02-550-7261
▶ 무료입장 기준이나 행사별 입장에 제한이 있을 수 있음
▶ 상기 일정은 주최자의 사정에 의해 변경가능
▶ 자세한 사항은 각 세미나 주관사로 문의